站内搜索:
    • 公司:
    • 北京中科旺旺科技有限公司
    • 联系:
    • 惠经理,刘经理
    • 手机:
    • 13910576423
      18612993810
    • 电话:
    • 010-51296534
    • 传真:
    • 010-51296534
    • 地址:
    • 北京昌平区绿城雅苑2号楼101室
本站共被浏览过 5340554 次
用户名:
密    码:
产品信息
您所在的位置:首页 > 详细信息

北京大屏幕专业维修,技术好,收费合理

2024-12-09 05:00:01 3901次浏览

价 格:面议

工艺流程

a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

被浏览过 5340554 次    版权所有:北京中科旺旺科技有限公司(ID:10908942) 孙翠翠

12

回到顶部